汽车零部件和车载系统: 引擎控制系统、安全/舒适控制系统、汽车影音系统、通讯/ITS相关系统、车内网络系统、底盘控制系统等；
汽车半导体，电子元件和设备：车载半导体、电容器/冷凝器、传感器、电池、电阻、连接器/电缆/线束、车载PCBs、触摸屏/显示模组、摄像模组、通信模组、精细加工技术等；
测试技术：ECU测试工具/软件、ECU诊断和验证服务、测试，检查与分析器件/车内网络系统软件、CAE软件、调试器、电磁兼容（EMC）测试等；
ECU制造和检测技术：ECU制造设备（贴片机/取水机/焊接机/返修机/树脂成型/激光切割机等）、SMT材料（焊接材料/PCB材料/粘合剂/导热材料等）、检测设备（外观检测装置/焊接检测设备/X射线检测设备/测试/3D测量设备/维修设备等）、委托SMT/委托制造服务等；
车载软件：开发工具 （建模工具/设计辅助工具/需求管理工具/源代码管理工具/状态转换管理工具/配置管理工具/原型画面制作工具/基于模型的开发工具/程序分析工具等)、测试・检验工具（测试辅助工具/验证工具/驾驶模拟器等）、委托开发等；
汽车热管理：热管理材料(铝基板/金属基板/散热材料/绝缘材料/高导热树脂等)、热管理部件（散热器/散热片/导热管/温度保险丝/温度感应器等)、热设计/热分析技术（热流体分析软件/热传导分析软件/热特性评价设备等）等；
设计开发解决方案：CAD、CAM、CAE、工程服务等汽车及零部件的设计开发所需的IT解决方案。
汽车电子应用材料及设备：胶粘剂、保温/导热材料、点胶机、电子制造自动化设备等。
