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2024深圳国际汽车半导体技术高峰论坛


时间:2024年9月2日 地点:深圳会展中心(福田)



会议背景

为了加强国内外交流合作,促进产业链协同创新,突破关键核心技术,加快推进技术产品应用,推动汽车半导体产业高质量发展,由亚洲新能源汽车网主办的“2024深圳国际汽车半导体技术高峰论坛”将于2024年9月2日在深圳会展中心盛大召开。此次论坛助力企业进行品牌曝光、新品发布、维护供应商关系,是行业采购商和专业人士获取最前沿的市场信息、最尖端的技术、向国际领先专家学习的优质平台。届时欢迎各位行业同仁莅临现场,共同探讨行业发展新趋势。

组织机构

主办单位:亚洲新能源汽车网

承办单位:深圳市猫头鹰信息技术有限公司

官方媒体:亚洲新能源汽车网、亚洲新能源汽车网微信平台

合作媒体:新浪汽车、搜狐汽车、腾讯汽车、网易汽车网、车家号、汽车网评、盖世汽车、汽车之家、易车网、太平洋汽车网、新车评网、第一电动网、OFweek新能源汽车网、中国新能源汽车网、EV视界、新能源汽车产业网、中国电动汽车网、第一电动汽车网、电动邦、新能源汽车网、节能与新能源汽车网、EV知道网、中国节能与新能源汽车网、中国新能源车网、电动汽车资源网、电动汽车网、太阳能电动汽车网、中国微型电动汽车网、电车之家、中国汽车网、新能源汽车之家、爱卡汽车网、中国电动车网、山东新能源汽车网、中国汽车报网、中国汽车电子网、智能汽车网、车云网、中国智能汽车产业网等。

论坛亮点

① 精英汇聚一堂,促进上下产业交流

② 专家精彩分享,聚焦专业领域发展

③ 研究成果发布,营造开放合作舞台

④ 采购莅临现场,搭建采购对接平台

⑤ 媒体跟踪报道,扩大行业品牌影响

邀参会企业(拟)

汽车主机厂、Tier One、智能座舱企业、导航企业、车联网技术企业、汽车仪表企业、自动驾驶企业、雷达企业、人工智能(AI)企业、显示面板企业、自动驾驶芯片企业、车身控制芯片企业、智能座舱芯片企业、辅助驾驶芯片企业、硅片企业、光刻胶企业、溅射靶材企业、封装材料企业、芯片设计企业、晶圆代工企业、封装测试企业以及相关材料设备、科研院所等。

有关于演讲、广告、参会,请联系


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